×
搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
COMPUTEX
COMPUTEX
...
|
相关技术
联发科5G基带Helio M70或在月底发布
发布时间:2022-07-01
IC设计大厂联发科将会在本月底之前推出支援的5G处理器.而根据业内人士的预估.因为本月底即将展开一年一度的COMPUTEX Taipei 2019科技业盛事. ...
<全部>
RF射频
|
联发科
Helio M70
5G芯片
COMPUTEX
43
Windows 10 IoT Core Services公开预览宣布启动
发布时间:2020-06-20
在今年Computex大会上宣布之后.微软刚刚发布了Windows 10 IoT Core Services的首个公开预览版本.该服务主要面向那些想要在设备中嵌入Windows 10 IoT的用户.而且微软承诺会提供长达10年的更新支持.此外.该服务还 ...
<全部>
技术百科
|
微软
COMPUTEX
196
COMPUTEX2018英特尔吐露心声:未来的PC你绝对想象不到!
发布时间:2020-06-08
COMPUTEX作为拥有国际影响力的科技展会.一项重要内容就是展现PC产业现状及趋势.到今年.COMPUTEX已经举办38届.参与并见证了PC发展历程!而谈到PC.还有一产业发展重要的推动者和见证者是我们无法忽视的.那就是英 ...
<全部>
技术百科
|
Computex 2018
COMPUTEX
138
COMPUTEX全攻略:让你不跟团也能轻松玩转台北电脑展
发布时间:2020-06-08
对于游戏玩家和关注DIY的朋友来说.COMPUTEX台北电脑展是一个非常好的热点.一方面宝岛台湾的地理位置更近一些.往返和消费的成本更低.另一方面是不需要流利的英文.而且也不用倒时差.所以想体验大型科技盛会是一 ...
<全部>
技术百科
|
COMPUTEX
COMPUTEX展会现场
158
宜鼎将于Computex展出应用软硬整合解决方案
发布时间:2020-06-02
宜鼎国际(Innodisk)将于2017台北国际计算机展(Computex 2017)推出新一代工业用PCIe SSD.具AES数据加密功能的SD卡.专为监控应用设计的InnoREC系列.服务器最佳开机碟SATADOM系列.及采用3D NAND的最新SATA储存方案 ...
<全部>
半导体生产
|
物联网
COMPUTEX
181
透过COMPUTEX看台湾芯片厂商如何发力
发布时间:2020-06-02
面对COMPUTEX展已不再是新款PC与NB产品现身的主战场.而是所有新应用.新产品及新设计的团聚大会.台系IC设计业者近期也纷纷推出2018年新品.展现自家的研发能力.同时寄望新一代芯片解决方案可以成功在第3季量产出 ...
<全部>
半导体生产
|
半导体
COMPUTEX
193
MIPS 在 COMPUTEX 移动论坛发表主题演讲
发布时间:2020-06-01
为数字家庭.网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 今天宣布.MIPS 的首席移动架构师 Amit Rohatgi 将会在台北 COMPUTEX 的移动论坛上发表主题演讲.COMPU ...
<全部>
技术百科
|
mips
COMPUTEX
24
蔡力行首度亮相Computex 他如何带领联发科反攻?
发布时间:2020-05-28
众所瞩目的联发科执行长蔡力行.任职满周年首度亮相.并端出5G和AI大菜.但面临劲敌高通新一波杀价攻势.如何稳住阵脚.才是业界.股东最关心的.台湾IC设计龙头联发科执行长蔡力行任职满周年.今天(5日)在台北国 ...
<全部>
半导体生产
|
半导体
COMPUTEX
175
多媒体电话兴起 为消费电子厂商带来新商机
发布时间:2020-05-27
[多媒体电话(media phones)"是IP供货商ARC在今年台北国际计算机展(Computex Taipei 2009)主推的产品,不同于大多数芯片与IP厂商竞逐Netbook.Smartbook.PMP.PND以及连网式数字相框等热门产品.ARC将多媒体电话视为 ...
<全部>
半导体生产
|
消费电子
COMPUTEX
多媒体电话
39
Global Foundries对德国与纽约12寸厂扩产
发布时间:2020-05-16
全球晶圆(Global Foundries)在台北计算机展(COMPUTEX)首日在台举行记者会.宣布一系列扩产计画.执行长Douglas Grose指出.Global Foundries将扩充12寸晶圆厂产能.位于德国的Fab1将成为欧洲首座Giga Fab.另外也将 ...
<全部>
材料技术
|
晶圆代工
半导体材料
COMPUTEX
12寸
扩充产能
136
上一个
下一个
|
最新活动
国产PCIe Retimer芯片!破解高速传输信号完整性难题
|
相关标签
半导体
微软
扩充产能
ipc
多媒体电话
Helio M70
晶圆代工
mips
|
热门文章
COMPUTEX全攻略:让你不跟团也能轻松玩转台北电脑展
宜鼎将于Computex展出应用软硬整合解决方案
联发科5G基带Helio M70或在月底发布
COMPUTEX2018英特尔吐露心声:未来的PC你绝对想象不到!
Global Foundries对德国与纽约12寸厂扩产